等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，并不屬于常見(jiàn)的固液氣三態(tài)。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的"活性"組分包括:離子、電子、原子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清潔機(jī)就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、涂覆等目的。

　　等離子清洗機(jī)在各行業(yè)的應(yīng)用及其廣泛：

　　1.表面清洗（這是zui常見(jiàn)的）

　　在真空等離子腔體里，通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下產(chǎn)生高能量的無(wú)序的等離子體，通過(guò)等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，以達(dá)到清洗目的。

　　2.表面活化

　　經(jīng)過(guò)等離子表面處理機(jī)過(guò)后的物體，增強(qiáng)了表面能，親水性，提高粘合度，附著力。

　　3.表面刻蝕

　　材料表面通過(guò)反應(yīng)氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀(guān)比表面積增加并具良好親水性。

　　4.真空等離子噴涂

　　由于真空等離子中有很高的能量密度,實(shí)際上能將具有穩(wěn)定熔融相的所有粉狀材料轉(zhuǎn)化成為致密的、牢固附著的噴涂層,對(duì)噴涂層的質(zhì)量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術(shù)為現(xiàn)代化多功能涂復(fù)設(shè)備提高了效率。

　　5.PBC制造

　　這個(gè)其實(shí)也是涉及到等離子刻蝕的過(guò)程，等離子表面處理機(jī)通過(guò)對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊實(shí)現(xiàn)PBC去除表面膠質(zhì)。PCB制造商用等離子清洗機(jī)的蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來(lái)帶走鉆孔中的絕緣物，zui終提高產(chǎn)品質(zhì)量。

　　6.TSP/OLED

　　這個(gè)涉及到的是等離子清洗機(jī)的清洗功能，TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過(guò)多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無(wú)損壞進(jìn)行處理。

　　7.納米涂層

　　經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)的處理之后，等離子引導(dǎo)的聚合化作用形成納米涂層。各類(lèi)材料通過(guò)表面涂層，實(shí)現(xiàn)疏水性（疏水）、 親水性（親水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）。

　　8.半導(dǎo)體/LED

　　等離子在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線(xiàn)很精細(xì)，那么在制程過(guò)程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機(jī)物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題，在后來(lái)的制程過(guò)程中導(dǎo)入了等離子表面處理機(jī)設(shè)備進(jìn)行前處理，利用等離子表面處理機(jī)是為了更好的保護(hù)我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來(lái)很好的利用等離子設(shè)備進(jìn)行去除表面有機(jī)物和雜質(zhì)等。

　　在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)射頻等離子清洗后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機(jī)應(yīng)用到金屬表面去油及清潔。