等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離子化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的"活性"組織分包括：離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子體表面處理儀就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

等離子清洗機的工作原理：

等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在，如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì)：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面．以達到清洗,樣品表面改性之目的。

等離子體的種類：

活潑氣體和不活潑氣體等離子體，根據(jù)產(chǎn)生等離子體時應(yīng)用的氣體的化學性質(zhì)不同，可分為不活潑氣體等離子體和活潑氣體等離子體兩類，不活潑氣體如氬氣（Ar）、氮氣（N2）、氟化氮（NF3）、四氟化碳（CF4）等，活潑氣體如氧氣（O2）、氫氣（H2）等，不同類型的氣體在清洗過程中的反應(yīng)機理是不同的，活潑氣體的等離子體具有更強的化學反應(yīng)活性

等離子清洗機 機理分析

通俗的講就是：等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。

等離子清洗/刻蝕機產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設(shè)置兩個電極形成電場，用真空泵實現(xiàn)一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發(fā)生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起反應(yīng)，不同氣體的等離子體具有不同的性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應(yīng)生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。利用等離子處理時會發(fā)出輝光，故稱之為輝光放電處理

詳細的來解釋：電漿與材料表面可產(chǎn)生的反應(yīng)主要有兩種，一種是靠自由基來做化學反應(yīng)，另一種則是靠等離子作物理反應(yīng)，以下將作更具體的說明

（1）化學反應(yīng)（Chemical reaction）--高頻電源—低電場---大概60V左右激發(fā)

     在化學反應(yīng)里常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4？）等，這些氣體在電漿內(nèi)反應(yīng)成高活性的自由基,這些自由基會進一步與材料表面作反應(yīng),其反應(yīng)機理主要是利用等離子體里的自由基來與材料表面做化學反應(yīng)，在壓力較高時，對自由基的產(chǎn)生較有利，所以若要以化學反應(yīng)為主時，就必須控制較高的壓力來近進行反應(yīng)

（2）物理反應(yīng)（Physical reaction）--低頻電源--高電場---大概1000V左右激發(fā)

主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子的共價鍵打開，由于離子在壓力較低時的均勻自由基較輕長，形成能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有利于撞擊，所以若要以物理反應(yīng)為主時，就必須控制較低的壓力下來進行反應(yīng)，這樣清洗效果較好